[发明专利]一种光发射模组及其封装方法在审
| 申请号： | 202011054304.8 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN111934189A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 郭栓银;施展;封飞飞;宋杰 | 申请（专利权）人： | 常州纵慧芯光半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02 | 分类号： | H01S5/02;H01S5/042;H01S5/183 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 213000 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光发射模组及其封装方法，属于激光器技术领域，光发射模组包括：基板，所述基板包括第一面和第二面；VCSEL激光器芯片，位于所述基板的第一面上；驱动芯片，位于所述基板的第二面上；其中，所述基板中设置有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔用于所述VCSEL激光器芯片的正极引脚和驱动芯片的第一引脚电连接，所述第二通孔用于所述VCSEL激光器芯片的负极引脚和驱动芯片的第二引脚电连接；所述VCSEL激光器芯片的出光侧方向为所述第二面垂直指向所述第一面的方向。从而，减少了电路的长度，消除了电路的拐角，避免了金线键合，降低了线路的电感，有利于减小光脉冲信号的上升沿和下降沿。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发射 模组 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
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