[发明专利]半导体工艺设备及传输晶片的方法在审
| 申请号： | 202011025212.7 | 申请日： | 2020-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN112133657A | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 刘凯 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677;H01L21/67;C23C16/458 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 施敬勃 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体工艺设备及传输晶片的方法，所述半导体工艺设备包括反应腔室和装卸载腔室，所述反应腔室中设置有托盘和支撑件，所述支撑件设置于所述反应腔室的底壁上，所述托盘包括第一子盘和第二子盘，所述第二子盘设置于所述支撑件上，所述第一子盘呈环状，并搭接在所述第二子盘上，所述第一子盘上开设有环形凹槽，所述第一子盘搭接在所述第二子盘上后，所述环状凹槽的底面与所述第二子盘的顶面齐平，形成用于承载晶片的晶片槽，所述第二子盘的尺寸小于所述晶片的尺寸；所述装卸载腔室中设置有第一转移组件。上述方案能够解决目前的半导体工艺设备存在的托盘更换工序较为繁琐、降低设备运转效率的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺设备 传输 晶片 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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