[发明专利]静电卡盘装置及半导体工艺设备在审
| 申请号： | 202011024818.9 | 申请日： | 2020-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN112133664A | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 光娟亮;申爱科;戎艳天 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 施敬勃 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种静电卡盘装置及半导体工艺设备，所述静电卡盘装置包括基部、覆盖体和至少一个绝缘单体，所述基部具有承载面，所述覆盖体具有相背设置的第一表面和第二表面，所述覆盖体通过所述第一表面覆设于所述承载面，所述覆盖体开设有至少一个贯通所述第一表面和所述第二表面的安装空间；每个所述绝缘单体均设置于一个所述安装空间内，每个所述绝缘单体用于单独支撑待加工件；每个所述绝缘单体均内置有电极部，所述电极部用于与供电电源电连接。上述方案能够解决目前的静电卡盘装置存在的陶瓷板损耗率高、更换成本高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 静电 卡盘 装置 半导体 工艺设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
