[发明专利]用于增强处理均匀性和减少基板滑动的基座在审
| 申请号： | 202011019392.8 | 申请日： | 2014-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN112201594A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 甘加达尔·希拉瓦特;马哈德夫·乔希;青木裕司 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687;C23C16/458;C30B25/12 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文提供用于增强处理均匀性和减少基板滑动的基座。在一些实施方式中，基板支撑件包括：基座板，所述基座板具有顶表面；凹槽，所述凹槽形成于顶表面内，其中所述凹槽由边缘界定；和多个倾斜支撑元件，所述多个倾斜支撑元件设置于凹槽内，且所述多个倾斜支撑元件沿凹槽的边缘设置，其中每一个倾斜支撑元件包括第一表面，所述第一表面朝向凹槽的中心向下倾斜。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 增强 处理 均匀 减少 滑动 基座 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
