[发明专利]具有非晶帽盖层的光刻掩模在审

专利信息
申请号: 202010913267.5 申请日: 2020-09-03
公开(公告)号: CN113253562A 公开(公告)日: 2021-08-13
发明(设计)人: 李信昌;许倍诚;钱志道;陈明威;连大成 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: G03F1/24 分类号: G03F1/24
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 代理人: 陈蒙
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本公开涉及具有非晶帽盖层的光刻掩模。多层反射结构被设置在衬底之上。非晶帽盖层被设置在多层反射结构之上。非晶帽盖层可以包括钌、氧、铌、氮、钽或锆。非晶层也可以被设置在多层反射结构与非晶帽盖层之间。非晶层包括非晶硅、非晶氧化硅或非晶氮化硅。
搜索关键词: 具有 非晶帽 盖层 光刻
【主权项】:
暂无信息
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