[发明专利]高粘度光刻胶的涂胶方法在审
| 申请号： | 202010821046.5 | 申请日： | 2020-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN111905989A | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 贺晓彬;张青竹;殷华湘;李俊峰;李亭亭;刘金彪 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | B05D1/00 | 分类号： | B05D1/00;B05D1/26;G03F7/16 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 金铭 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体制造工艺技术领域，具体涉及一种高粘度光刻胶的涂胶方法，包括以下步骤：真空吸盘带动所述晶圆旋转；滴胶装置移动至晶圆的边缘处进行滴胶，接着所述滴胶装置沿着所述晶圆的径向朝所述晶圆的中心移动；所述滴胶装置到达所述晶圆的中心进行再次滴胶。本申请通过先边缘后中心的滴胶方法，使得高粘度光刻胶的涂敷更加均匀；且可以节省光刻胶用量。 | ||
| 搜索关键词： | 粘度 光刻 涂胶 方法 | ||
【主权项】：
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