[发明专利]一种半导体封装设备及其封装工艺在审
| 申请号： | 202010783711.6 | 申请日： | 2020-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN111883466A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 胡满 | 申请（专利权）人： | 胡满 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/50;B03C3/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300000 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装设备及其封装工艺，包括底板和壳体，所述底板与壳体之间设有减震机构，所述壳体内设有工作室，所述工作室的内顶部设有进风口，所述进风口内安装有滤尘网，所述壳体与底板之间设有折叠气囊，所述折叠气囊的上下端分被与壳体的下端以及底板的上端固定连接，所述壳体内设有蓄压腔，所述折叠气囊的上端通过进气管与工作室连通，所述折叠气囊的下端连通有出气管，所述进气管和出气管内均安装有单向阀。该半导体封装设备设有减震机构，可以减小设备工作时产生的晃动，从而增加设备的使用寿命，同时还设有除尘机构，可以降低工作室内空气中的灰尘含量，从而提高半导体封装后的最终品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 设备 及其 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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