[发明专利]一种半导体化学机械研磨用保持环的粘接结构在审
| 申请号： | 202010767784.6 | 申请日： | 2020-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN111823131A | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;惠宏业;王学泽;宋召东 | 申请（专利权）人： | 上海江丰平芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/32 | 分类号： | B24B37/32 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 201400 上海市奉贤区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体化学机械研磨用保持环的粘接结构，所述粘接结构包括相互粘接的第一环体和第二环体，所述第一环体的粘接面的横截面为L型，所述第一环体的粘结面上间隔设置有凹槽，所述第二环体的粘接面与所述第一环体的粘接面相互配合。所述粘接结构可以有效增强粘接强度，防止产品在使用过程中脱胶。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 化学 机械 研磨 保持 结构 | ||
【主权项】：
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