[发明专利]一种主功率板封装一体化结构及电焊机在审
| 申请号： | 202010617943.4 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN111787683A | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 曾宪锋;张熙宇;杨俊飞;高文军 | 申请（专利权）人： | 深圳市麦格米特焊接技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市六加知识产权代理有限公司 44372 | 代理人： | 许铨芬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区西丽街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子设备的生产技术领域，公开了一种主功率板封装一体化结构，包括PCB板、灌胶塑胶盒、功率模块、散热器及陶瓷基片，所述灌胶塑胶盒包括相背设置的第一表面和第二表面，所述功率模块安装于所述第一表面，所述PCB板安装于所述第二表面，所述PCB板与所述功率模块电性连接，所述散热器设置于所述功率模块背向所述灌胶塑胶盒的一侧，所述功率模块固定于所述散热器，所述陶瓷基片设于所述功率模块与所述散热器之间。通过灌胶塑胶盒将PCB板、功率模块、散热器、陶瓷基片装配成一个一体化结构上述结构，安装简单，另外本申请直接将功率模块及陶瓷基片固定于散热器，保证了良好的散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 封装 一体化 结构 电焊机 | ||
【主权项】：
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