[发明专利]一种半导体器件测试装置在审
| 申请号： | 202010565348.0 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN111638438A | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 林俊 | 申请（专利权）人： | 扬州虹扬科技发展有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R31/01;G01R1/073 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 潘云峰 |
| 地址： | 225116 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了半导体器件技术领域内的一种半导体器件测试装置，包括：测试机，用以测试半导体器件性能；探针固定单元，探针固定单元用以固定测试机的探针并带动探针在竖直方向位移；承载单元，位于探针固定单元下方，承载单元用以承载半导体器件，并带动半导体器件在水平方向位移；PLC控制器，PLC控制器电连接分别与测试机、探针固定单元、承载单元电连接并控制测试机、探针固定单元、承载单元工作。该半导体器件测试装置通过PLC控制器控制测试机对经过探针下方的半导体器件一一进行测试，实现大批量多种封装半导体器件的自动测试，节约半导体器件测试时的装卸时间，提升大批量半导体器件的测试效率，节约人力成本，降低公司运营成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 测试 装置 | ||
【主权项】：
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