[发明专利]一种具有凸点焊盘的LED芯片设计方法在审
| 申请号： | 202010529895.3 | 申请日： | 2020-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN111799356A | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 王思博;廖汉忠 | 申请（专利权）人： | 淮安澳洋顺昌光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/36 | 分类号： | H01L33/36;H01L33/38 |
| 代理公司： | 辽宁鸿文知识产权代理有限公司 21102 | 代理人： | 杨植 |
| 地址： | 223001*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体反光二极管技术领域，涉及一种具有凸点焊盘的LED芯片设计方法。本发明通过倒装芯片制作具有高粘合性导电性的凸点焊盘，可以使芯片直接应用于各类基板上使用，避免常规锡膏固晶方式的易倾斜，溢出的等确定，以便达到较好的成品率和返修能力。本发明的焊盘设计采用凸点设计且具有好的粘性和导电性，芯片可直接贴片用到各类基板上，避免常规工艺锡膏的影响，良品率优于锡膏固晶工，且具有较好的基板芯片返工作业。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 点焊 led 芯片 设计 方法 | ||
【主权项】：
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