[发明专利]半导体封装有效
| 申请号： | 202010463794.0 | 申请日： | 2020-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN112018101B | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 吴文洲;林义杰;金家宇;刘兴治 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/485;H01L23/488;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人： | 盛安平;赵赫文 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体封装，该半导体封装包括底部芯片封装和顶部天线封装。底部芯片封装具有第一侧以及与该第一侧相对的第二侧，该底部芯片封装包括在第二侧上并排布置的第一半导体芯片和第二半导体芯片。顶部天线封装安装在该底部芯片封装的该第一侧上，其中，该顶部天线封装包括辐射天线组件。本发明提供的半导体封装可以满足底部芯片封装和顶部天线封装之间不同的功能和要求，实现了较低的封装成本、较短的前置时间和较好的设计灵活性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
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