[发明专利]一种发光二极管及发光二极管的封装方法在审
| 申请号： | 202010427429.4 | 申请日： | 2020-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN111653656A | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 赵光宇;罗志康 | 申请（专利权）人： | 赵光宇 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市高新*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明属于二极管封装技术领域，具体的说是一种发光二极管及发光二极管的封装方法，包括发光二极管芯片；所述发光二极管芯片外部设有引线腔，所述引线腔内部安装有托板并能与之形成灌胶槽；所述托板的顶面中部开设有安装槽，所述托板顶面上对称开设有连接槽，所述连接槽内部粘合有导电条，所述连接槽与支撑板的外端端面上设置有插槽，所述托板底面上设置有T形板；本发明通过设置能够相互配合的托板、导电条与引线腔，使得托板与引线腔在装配后形成用于封装的灌胶槽，大大优化了发光二极管的生产工艺；同时通过设置导电条与发光二极管芯片的连接方式为接触式连接，有效的提高了发光二极管的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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