[发明专利]基于氮化铝板的PCB板制作方法在审
| 申请号： | 202010350293.1 | 申请日： | 2020-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN111556655A | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 吴谦平 | 申请（专利权）人： | 重庆市澳欧硕铭科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 黄冠华 |
| 地址： | 402560 重庆市铜梁区工*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED制造技术领域，公开了一种基于氮化铝板的PCB板制作方法，包括：将氮化铝板清洗干净，并干燥；将PCB图案打印到胶片上；在丝网上形成感光胶层并干燥；将形成感光胶层的丝网放在氮化铝板，且采用打印有PCB图案的胶片放置在丝网上，对感光胶进行曝光，并去除PCB图案对应区域的感光胶，以在感光胶层上露出PCB图案的漏孔；将预制铜浆沿所述漏孔注入并固化，以在氮化铝板上形成PCB图案；在氮化铝板表面的PCB图案上形成反光材料层。本发明中以氮化铝板作为基板制作PCB板，金属化后的氮化铝板作为LED封装的基板，氮化铝板具有膨胀系数低的优点，LED固晶后晶片不会龟裂，而且氮化铝板为绝缘材料，LED晶片不易发生高压击穿现象，LED可以实现较高电压供电。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 氮化 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
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