[发明专利]光学芯片封装结构及其封装方法、光电装置

摘要

本申请提供了一种光学芯片封装结构、及其封装方法及光电装置。光学芯片封装结构包括：衬底；感光元件，感光元件承载于所述衬底上；支撑体，支撑体抵接衬底，或者，支撑体设置于所述感光元件上；第一光学器件，与所述支撑体为一体结构，所述第一光学器件承载于所述支撑体背离所述感光元件的一侧；及引线，通过所述引线将所述感光元件的第一焊接点与所述衬底内部的线路电连接。所述支撑体支撑所述光学器件形成的所述光学芯片封装结构简单、可靠，且所述光学芯片封装结构的工艺制作流程简单，有效的降低了制作成本。由于所述光学芯片封装结构简单，在光学芯片封装结构后续的使用过程中，不需要复杂的技术即可实现光学芯片封装结构的布线、校准等。