[发明专利]电子设备以及电子设备的制造方法在审
| 申请号： | 202010238126.8 | 申请日： | 2020-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN111799229A | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | K·弗莫萨;E·萨里巴斯 | 申请（专利权）人： | 意法半导体（马耳他）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L21/52;B81C1/00;B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 董莘 |
| 地址： | 马耳他*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的实施例涉及电子设备以及电子设备的制造方法。一种电子集成电路(IC)组件，被安装到衬底。盖构件被应用到衬底上并且覆盖电子IC组件。盖构件包括限定开口的外壁、以及围绕电子IC组件的内壁。内壁从在衬底处的近端朝向面对外壁中开口的远端延伸，以提供针对电子IC组件的容纳室、并且提供盖构件的内壁与外壁之间的外围室。在封装材料不出现在外围室中的情况下，封装材料被提供在容纳室中以封装电子IC组件。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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