[发明专利]一种半导体激光加工装置在审
| 申请号： | 202010184443.6 | 申请日： | 2020-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN111037096A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 梁万龙 | 申请（专利权）人： | 广东电网有限责任公司东莞供电局;广东电网有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/142;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李金 |
| 地址： | 523000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体激光加工装置，在所述激光焊接头上设置有以激光焊接头的中心轴线转动的调节架，在所述调节架的底部两侧关于激光焊接头的中心轴线对称设置有用于吹除焊烟的第一吹气组件和用于吹出保护气体的第二吹气组件，所述第一吹气组件和所述第二吹气组件的出气口自激光焊接头的下方自上而下顺次设置，使用时，可通过设置的第一喷气组件和第二喷气组件来分别对在焊接时所产生的焊烟以及焊接件表面所存在的焊渣吹除，并且其还能够通过调节架来根据焊接的运动方向实时调整第一喷气组件和第二喷气组件的相对位置，可避免因工件形状多变，其无法及时将焊烟以及焊接件表面焊渣吹除，而造成焊接后的工件存在瑕疵的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 激光 加工 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东电网有限责任公司东莞供电局;广东电网有限责任公司，未经广东电网有限责任公司东莞供电局;广东电网有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010184443.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种无人车控制模型的训练方法及装置
- 下一篇：一种岩板窑炉余热利用装置
