[发明专利]半导体发光器件及其制造方法在审
| 申请号： | 202010181351.2 | 申请日： | 2020-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN111710763A | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 卓泳助;金柱成;徐钟旭;李东建;金容一 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/06 | 分类号： | H01L33/06;H01L33/00;H01L33/22;H01L33/32;H01L33/38 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 赵南;张帆 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种半导体发光器件及其制造方法。所述半导体发光器件包括：第一导电型半导体层；有源层，其覆盖第一导电型半导体层的一部分；以及第二导电型半导体层，其覆盖有源层的一部分，第二导电型半导体层的侧壁沿水平方向与有源层的侧壁间隔开。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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