[发明专利]一种能够改善内壁镀膜均匀性的镀膜装置在审

专利信息
申请号: 202010170404.0 申请日: 2020-03-12
公开(公告)号: CN111334764A 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 冯斌;王德苗;金浩 申请(专利权)人: 苏州求是真空电子有限公司
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34;C23C14/50;C23C14/04
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种能够改善内壁镀膜均匀性的镀膜装置,所述溅射靶源包括靶源座、磁钢、密封板和安装环,所述靶源座远离所述载台的一侧设有腔体和密封所述腔体的密封板;所述溅射靶源的磁钢和靶在所述靶源座上靠近所述载台的一侧由近及远地固定设置;所述腔体中设有中心柱和若干针状结构,所述密封板的中心孔和所述中心柱之间密封连接;所述靶源座和密封板固连,所述载台包括载台座、板状磁钢和磁靴,所述载台的板状磁钢和磁靴在所述载台座上远离所述溅射靶源的一侧由近及远地固定设置。本发明兼顾了镀膜均匀性与加工、控制复杂性等要求,能够改善器件内壁镀膜的均匀性。
搜索关键词: 一种 能够 改善 内壁 镀膜 均匀 装置
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