[发明专利]一种能够改善内壁镀膜均匀性的镀膜装置在审
申请号: | 202010170404.0 | 申请日: | 2020-03-12 |
公开(公告)号: | CN111334764A | 公开(公告)日: | 2020-06-26 |
发明(设计)人: | 冯斌;王德苗;金浩 | 申请(专利权)人: | 苏州求是真空电子有限公司 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34;C23C14/50;C23C14/04 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 能够 改善 内壁 镀膜 均匀 装置 | ||
本发明公开一种能够改善内壁镀膜均匀性的镀膜装置,所述溅射靶源包括靶源座、磁钢、密封板和安装环,所述靶源座远离所述载台的一侧设有腔体和密封所述腔体的密封板;所述溅射靶源的磁钢和靶在所述靶源座上靠近所述载台的一侧由近及远地固定设置;所述腔体中设有中心柱和若干针状结构,所述密封板的中心孔和所述中心柱之间密封连接;所述靶源座和密封板固连,所述载台包括载台座、板状磁钢和磁靴,所述载台的板状磁钢和磁靴在所述载台座上远离所述溅射靶源的一侧由近及远地固定设置。本发明兼顾了镀膜均匀性与加工、控制复杂性等要求,能够改善器件内壁镀膜的均匀性。
技术领域
本发明属于溅射镀膜技术领域,具体涉及一种能够改善内壁镀膜均匀性的镀膜装置。
背景技术
传统真空溅射镀膜技术在二维平面镀膜领域具有广泛的应用,在三维镀膜时存在台阶覆盖率差、腔体镀膜内测表面膜厚均匀性极差等问题。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中的不足,提供一种能够改善内壁镀膜均匀性的镀膜装置,有助于改善器件内壁镀膜的均匀性。
为解决现有技术问题,本发明公开了一种能够改善内壁镀膜均匀性的镀膜装置,包括溅射靶源、安装在溅射靶源上的靶和载台,其特征在于:所述溅射靶源上的靶与所述载台平行对置;所述溅射靶源包括靶源座和磁钢,所述溅射靶源的磁钢和靶在所述靶源座上靠近所述载台的一侧由近及远地固定设置;
所述载台包括载台座、板状磁钢和磁靴,所述载台的板状磁钢和磁靴在所述载台座上远离所述溅射靶源的一侧由近及远地固定设置。
进一步地,所述靶源座靠近所述载台的一侧设有安装槽I,所述溅射靶源的磁钢设于所述安装槽I中,所述靶固设于所述安装槽I的槽口处。
进一步地,所述溅射靶源的磁钢包括紧密贴合设置的板状磁钢和小磁钢,所述安装槽I的槽底设有安装槽II,所述小磁钢固设于所述安装槽II中。
进一步地,所述小磁钢胶接固设于所述安装槽II中,所述板状磁钢的两侧涂覆导热涂层,其紧贴所述小磁钢的一侧还与所述安装槽I的槽底紧密贴合,与该侧相对的另一侧与所述靶紧密贴合。
进一步地,所述载台座远离所述溅射靶源的一侧设有安装槽III,所述载台的板状磁钢设于所述安装槽III中,所述磁靴固设于所述安装槽III的槽口处。
进一步地,所述靶源座远离所述载台的一侧设有腔体和密封所述腔体的密封板;所述腔体中设有中心柱和若干针状结构,所述密封板的中心孔和所述中心柱之间密封连接;所述密封板设有进出、水管道。
进一步地,所述密封板与所述靶源座之间通过密封圈密封连接,所述密封板的中心孔和所述中心柱之间通过轴封密封连接。
进一步地,所述溅射靶源还包括安装环,所述安装环、密封板和靶源座通过螺钉I依次固连,所述靶和所述靶源座通过螺钉II固连,所述磁靴和所述载台座通过螺钉III固连;所述安装环和所述密封板之间通过绝缘组件相互绝缘设置。
进一步地,所述绝缘组件包括绝缘套和绝缘环,所述绝缘套设于所述螺钉I和所述安装环上供所述螺钉I穿过的孔之间,所述绝缘环设于所述安装环和所述密封板之间。
进一步地,所述靶与所述载台座之间的距离为1~10cm,所述溅射靶源中的磁钢的磁极方向与所述载台中的板状磁钢的磁极方向一致。
本发明具有的有益效果:兼顾了镀膜均匀性与加工、控制复杂性等要求,能够改善器件内壁镀膜的均匀性。
附图说明
图1为本发明一个实施例的剖面示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案,而不能以此来限制本发明的保护范围。
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