[发明专利]半导体装置和半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 202010136503.7 | 申请日： | 2020-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN112242374A | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 日向裕一朗;西泽龙男 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够减小外部连接端子的连接位置的偏移并且能够确保可靠性的半导体装置和半导体装置的制造方法。该半导体装置包括：绝缘电路基板，其包括彼此分开地配置的导体层和分别设于导体层上的多个接合材料；布线基板，其具有面对导体层的相对面，并且具有与多个接合材料各自的位置相对应的多个贯通孔；多个中空构件，它们均具备筒部和凸缘部，该凸缘部设于筒部的一端，具有与筒部共通的空洞部，筒部分别被压入于多个贯通孔，筒部的另一端通过多个接合材料与导体层接合；以及多个外部连接端子，它们插入于多个中空构件各自的空洞，与导体层接合。筒部以凸缘部与布线基板的与相对面相反那一侧的上表面接触的方式分别插入于多个贯通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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