[发明专利]一种SiC肖特基二极管三阶斜台面结终端结构有效

专利信息
申请号: 202010092906.6 申请日: 2020-02-14
公开(公告)号: CN111180528B 公开(公告)日: 2023-06-13
发明(设计)人: 陈伟中;秦海峰;许峰;黄义;贺利军;张红升 申请(专利权)人: 重庆邮电大学
主分类号: H01L29/872 分类号: H01L29/872;H01L29/40
代理公司: 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 代理人: 赵荣之
地址: 400065 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明涉及一种SiC肖特基二极管三阶斜台面结终端结构,属于半导体功率器件技术领域。该三阶斜台面结终端结构包括阳极金属Ni接触区、三阶斜台面金属Ni场板、氮化层Si3N4、氧化层SiO2、N‑低浓度外延层、N+高浓度衬底、阴极金属Ni接触区。该结终端结构特点在于:阳极金属Ni接触区1和三阶斜台面金属Ni场板短接在一起,分别作为元胞区阳极和结终端金属场板。氧化层SiO2夹在氮化层Si3N4中间,形成三明治结构。本发明在保证器件的正向导通性能不改变的前提下,通过利用三阶斜台面场板结终端区结构,能够有效地提高器件的反向击穿电压。
搜索关键词: 一种 sic 肖特基 二极管 三阶斜 台面 终端 结构
【主权项】:
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