[发明专利]具有雷达半导体芯片的半导体装置和相关的制造方法在审
| 申请号： | 202010079713.7 | 申请日： | 2020-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN111524870A | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | E·泽勒;M·J·兰;M·沃杰诺维斯基 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/66;H01L21/50;G01S7/02;H01P5/08 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 张鹏 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及半导体装置和用于制造半导体装置的方法。该半导体装置包括：基底，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；至少一个连接元件，被布置在基底的第一表面上，用于将基底与电路板电连接和机械连接；以及雷达半导体芯片，被布置在基底的第一表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 雷达 半导体 芯片 装置 相关 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英飞凌科技股份有限公司，未经英飞凌科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010079713.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
