[发明专利]芯片封装结构在审
| 申请号： | 202010076846.9 | 申请日： | 2020-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN113130473A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 苏志彦;林俊德 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L25/065;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王天尧;汤在彦 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片封装结构，包括电路板、第一芯片、间隔件以及第二芯片。第一芯片设置于电路板上，间隔件设置于电路板上，其中间隔件包括间隔部以及至少一穿孔结构，且穿孔结构贯穿间隔部。第二芯片设置于第一芯片与间隔件上，且第二芯片通过间隔件电连接到电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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