[发明专利]用于表示芯片的追踪编号的激光标记代码图案在审

专利信息
申请号: 202010046118.3 申请日: 2020-01-16
公开(公告)号: CN111490032A 公开(公告)日: 2020-08-04
发明(设计)人: 林蔚峰;黄吉志 申请(专利权)人: 豪威科技股份有限公司
主分类号: H01L23/544 分类号: H01L23/544
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 汪丽红
地址: 美国加州圣克*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种芯片包括:半导体衬底,具有第一侧及与第一侧相对的第二侧;多个导电金属图案,形成在半导体衬底的第一侧上;多个焊料球,形成在半导体衬底的第一侧上;以及至少一个代码图案,利用激光标记而在半导体衬底的第一侧上形成在不具有所述多个导电金属图案及所述多个焊料球的空间中,其中所述至少一个代码图案能够从芯片的背侧看到,所述至少一个代码图案表示具有四个位的二进制数字;且所述二进制数字表示用于代表芯片的追踪编号的十进制数字。本公开的芯片可通过由代码图案所代表的追踪编号来追踪。
搜索关键词: 用于 表示 芯片 追踪 编号 激光 标记 代码 图案
【主权项】:
暂无信息
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