[发明专利]量子芯片封装结构及其制作方法、谐振频率的提高方法有效
| 申请号： | 202010045686.1 | 申请日： | 2020-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN111244069B | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 梁福田;邓辉;龚明;吴玉林;彭承志;朱晓波;潘建伟 | 申请（专利权）人： | 中国科学技术大学 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;G06N10/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 230026 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种量子芯片封装结构及其制作方法、谐振频率的提高方法，量子芯片封装结构包括：封装盒体，用于封装量子芯片，或者用于封装量子芯片和与量子芯片电学连接的信号扇出板；其中，在所述量子芯片与所述封装盒体之间的间隙处设置有导电柱体结构，所述导电柱体结构分别与所述量子芯片的地以及所述封装盒体的地连接；或者，在所述信号扇出板与所述封装盒体之间的间隙处设置有导电柱体结构，所述导电柱体结构分别与所述信号扇出板的地以及所述封装盒体的地连接。有效提高了空间电磁波的谐振频率，使得空间电磁波的谐振频率高于量子芯片的工作范围，能够减小或者消除缝隙产生的谐振对量子芯片/量子处理器的干扰，极大地提高了量子芯片的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 量子 芯片 封装 结构 及其 制作方法 谐振 频率 提高 方法 | ||
【主权项】：
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