[发明专利]埋容电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 202010044960.3 | 申请日： | 2020-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN113133202B | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 黃钏杰;李治綋;张文猛 | 申请（专利权）人： | 碁鼎科技秦皇岛有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K3/18;H05K3/38 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 饶婕;许春晓 |
| 地址： | 066004 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种埋容电路板的制作方法，包括：提供埋容基板，对埋容基板进行第一次表面前处理并将第一铜箔层制作成第一导电线路层；进行第一次棕化处理；压合第一覆铜基板，第一覆铜基板包括第一基材层及第三铜箔层；通过电镀形成第一及第二加镀铜层，第一及第二加镀铜层的厚度等于第一次表面前处理及第一次棕化的咬蚀量；进行第二次表面前处理并将第二加镀铜层及第二铜箔层制作成第二导电线路层；进行第二次棕化处理；及压合第二覆铜基板，第二覆铜基板包括第二基材层及第四铜箔层，第一与第二导电线路层的厚度相等，第二次棕化处理后的第二加镀铜层与第三铜箔层的厚度和等于第四铜箔层的厚度。该制作方法能够改善板翘曲现象且能够提高首件一次成功率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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