[发明专利]一种互连器及封装结构有效
| 申请号： | 202010017383.9 | 申请日： | 2020-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN111211111B | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 何永松;顾东华 | 申请（专利权）人： | 上海燧原智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/552;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 201306 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种互连器及封装结构。其中，互连器包括：基底，以及设置于基底一侧的呈层叠设置的多层导电层和多层绝缘层；相邻两层导电层之间设置有绝缘层；相邻的两层导电层包括第一导电层和第二导电层；第一导电层的第一电磁屏蔽部位于多条信号传输线之间；第二导电层的第二电磁屏蔽图案的第一部分与信号传输线沿垂直于基底的方向相对，第二电磁屏蔽图案的第二部分与第一电磁屏蔽部沿垂直于基底的方向相对；第一电磁屏蔽部通过多个过孔与第二电磁屏蔽图案的第二部分电连接，多个过孔沿信号传输线的延伸方向排布。本发明实施例提供的技术方案可以降低高速度和高密度的信号传输线之间存在的电磁干扰和串扰等作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 互连 封装 结构 | ||
【主权项】：
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