[发明专利]半导体激光器和半导体激光器的制造方法在审
| 申请号： | 201980076702.9 | 申请日： | 2019-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN113056850A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 彼得·扬德 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆奥普托半导体股份有限两合公司 |
| 主分类号： | H01S5/0225 | 分类号： | H01S5/0225 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 徐丽华 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在实施方式中半导体激光器(1)包括壳体(2)，其中封装有多个激光二极管芯片(31、32、33)。壳体(2)包括盖板(23)和/或侧壁(20)，盖板和/或侧壁对于产生的激光辐射(41、42、43)是能穿过的。盖板(23)和/或侧壁(20)具有带有彼此并排布置的出射区域(61、62、63)的光出射面(24)。每个出射区域(61、62、63)关联激光二极管芯片(31、32、33)中的恰好一个。光出射平面(26)布置在光出射面(24)下游。盖板(23)和/或侧壁(20)在出射区域(61、62、63)中具有不同的平均厚度，使得所有激光二极管芯片(31、32、33)的激光辐射到光出射平面(26)的光学路径长度都是相等的且具有最高为1.5的公差。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体激光器 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于奥斯兰姆奥普托半导体股份有限两合公司，未经奥斯兰姆奥普托半导体股份有限两合公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980076702.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：旋转电机
- 下一篇：用于药物递送装置的电子墨水标签
