[发明专利]搬运装置、树脂成形装置、搬运方法及树脂成形品的制造方法在审
| 申请号： | 201980067730.4 | 申请日： | 2019-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN112840441A | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 吉田周平 | 申请（专利权）人： | 东和株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;B29C45/26 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 日本京都府京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明可以利用搬运装置相对于成形模对成形对象物进行定位，搬运装置13将成形对象物W1搬运至从树脂注入部14供给树脂材料J的成形模2、成形模3中的一个模2，且包括：保持单元20，保持成形对象物W1并将其传递给其中一个模2；第一移动机构21，使被传递给其中一个模2的成形对象物W1在朝向树脂注入部14侧的第一方向上移动；以及第二移动机构22，使被传递给其中一个模2的成形对象物W1在与第一方向不同的第二方向上移动。 | ||
| 搜索关键词： | 搬运 装置 树脂 成形 方法 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
