[发明专利]压电器件及压电器件的制造方法在审
| 申请号： | 201980062415.2 | 申请日： | 2019-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN112740430A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 永冈直树;中村大辅 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L41/313 | 分类号： | H01L41/313;C23C14/50;H01L41/113;H01L41/187;H01L41/319 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 抑制压电器件中电极间的泄漏而维持良好的压电特性。压电器件在第1基材上，依次配置有第1导电膜、无机材料的压电体层、粘着层以及第2导电膜。 | ||
| 搜索关键词： | 压电 器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980062415.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 复合基板及其制造方法-202080094530.0
- 秋山昌次 - 信越化学工业株式会社
- 2020-12-18 - 2022-08-30 - H01L41/313
- 本发明提供一种能够抑制由于结合后热处理造成的损伤的复合基板的制造方法及通过该方法制造的复合基板。根据本发明的复合基板的制造方法是将作为钽酸锂晶圆或铌酸锂晶圆的压电晶圆与支撑晶圆结合在一起的复合基板的制造方法。该制造方法的特征在于将压电晶圆和支撑晶圆结合的步骤，以及对在结合步骤中结合的晶圆进行热处理的步骤，其中压电晶圆的非结合表面是镜面。
- 用于制造混合结构的方法-201680067866.1
- 迪迪埃·朗德吕 - 索泰克公司
- 2016-10-17 - 2021-06-29 - H01L41/313
- 本发明涉及用于制造混合结构(60)的方法，该混合结构包括具有有效厚度并且设置在支承基板(1)上的压电材料的有效层(20)，该支承基板具有基板厚度和低于该有效层(20)的热膨胀系数的热膨胀系数，该方法包括以下步骤：a)设置粘合结构的步骤，该粘合结构包括压电材料供体基板和支承基板(1)，粘合结构具有处于这两个基板之间的粘合界面(5)；b)薄化供体基板的第一步骤，以形成具有中间厚度并且设置在支承基板(1)上的薄层，这种组装形成薄化结构；c)在退火温度热下处理薄化结构的步骤；d)在步骤c)之后薄化薄化层以形成有效层(20)的第二步骤。
- 压电器件及压电器件的制造方法-201980062415.2
- 永冈直树;中村大辅 - 日东电工株式会社
- 2019-09-20 - 2021-04-30 - H01L41/313
- 抑制压电器件中电极间的泄漏而维持良好的压电特性。压电器件在第1基材上，依次配置有第1导电膜、无机材料的压电体层、粘着层以及第2导电膜。
- 压电振动部件和涂布方法-201580076402.2
- 永原恒治;大代宗幸;齐藤政浩;杉政淳;北山裕树;矢后滋久 - 株式会社村田制作所
- 2015-10-08 - 2019-11-05 - H01L41/313
- 压电振动部件(40)具备压电振子(20)、基板(10)和将压电振子(20)与基板(10)接合的导电性粘接剂(12)。导电性粘接剂(12)含有有机硅系基础树脂(121)、交联剂(121)、导电性填料(122)和绝缘性填料(123)。有机硅系基础树脂(121)的重均分子量为20000～102000。交联剂(121)的数均分子量为1950～4620。导电性填料(122)和绝缘性填料(123)的粒径为10μm以下。
- 专利分类
