[发明专利]研磨垫及其制造方法有效
| 申请号： | 201980023988.4 | 申请日： | 2019-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN111936268B | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 松冈立马;栗原浩;鸣岛早月;高见沢大和 | 申请（专利权）人： | 富士纺控股株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/24 | 分类号： | B24B37/24;C08G18/10;C08G18/38;C08G18/48;C08G18/76;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 日本东京中央区日本桥人形町1丁*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
本发明提供一种经时研磨速率的稳定性高的研磨垫及其制造方法。研磨垫，包括具有聚氨基甲酸酯片的研磨层，其中在水浴中浸泡3天的湿润状态的所述聚氨基甲酸酯片在初始负荷148g、应变范围0.1％、测定频率1.6Hz、拉伸模式下的20℃～100℃的温度范围内的损耗角正切tanδ峰值 |
||
| 搜索关键词： | 研磨 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士纺控股株式会社，未经富士纺控股株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980023988.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：通气设备和为患者通气的方法
- 下一篇：乳磷脂
- 同类专利
- 用于原位重新生成表面纹理的使用增材制造处理形成的结构-202280015948.7
- 普尼特·纳伦德拉·贾瓦利;维拉·拉哈瓦·雷迪·卡基雷迪;拉吉耶夫·巴贾杰;丹尼尔·雷德菲尔德 - 应用材料公司
- 2022-01-21 - 2023-10-27 - B24B37/24
- 本公开内容的实施方式通常涉及使用增材制造处理形成的结构，且更特定而言，涉及抛光垫及用于制造抛光垫的方法，这些抛光垫可用于化学机械抛光(CMP)处理。本文描述的结构由多个印刷层形成。该结构包括具有第一材料成分的第一材料域及具有第二材料成分的多个第二材料域，该第二材料成分不同于该第一材料成分。在同等力被施加到该第一材料域及该多个第二材料域的顶表面上时，该第一材料域被配置为具有第一移除速率，且该多个第二材料域被配置为具有不同的第二移除速率。
- 研磨垫及研磨加工物的制造方法-202180094402.0
- 立野哲平;松冈立马;栗原浩;山口早月;高见泽大和 - 富士纺控股株式会社
- 2021-03-22 - 2023-10-20 - B24B37/24
- 研磨垫，其具备聚氨酯片材作为研磨层，该聚氨酯片材的、在频率1.6Hz的弯曲模式条件下进行的动态粘弹性测定中的40℃的储能模量E’
- 研磨垫及研磨垫的制造方法-202280015335.3
- 川村佳秀;立野哲平;栗原浩;山口早月;高见沢大和;越智恵介;川崎哲明 - 富士纺控股株式会社
- 2022-03-18 - 2023-10-13 - B24B37/24
- 一种研磨垫，具有包含聚氨基甲酸酯树脂发泡体的研磨层，所述聚氨基甲酸酯树脂发泡体包含异氰酸酯末端预聚物与硬化剂，所述研磨垫中，通过脉冲NMR法在80℃下所测定的所述研磨层中的非晶相的含有重量比例(NC80)相对于通过脉冲NMR法在40℃下所测定的所述研磨层中的非晶相的含有重量比例(NC40)的比(NC80/NC40)为1.5～2.5。
- 研磨垫及研磨垫的制造方法-202280015279.3
- 立野哲平;栗原浩;山口早月;高见沢大和;越智恵介;川崎哲明 - 富士纺控股株式会社
- 2022-03-29 - 2023-10-10 - B24B37/24
- 一种研磨垫，具有包含聚氨基甲酸酯树脂发泡体的研磨层，所述聚氨基甲酸酯树脂发泡体源自异氰酸酯末端预聚物及硬化剂，所述研磨垫中，通过X射线小角散射法测定的所述研磨层中的硬链段间的距离为9.5nm以下，或者，通过脉冲NMR法在80℃下所测定的所述研磨层中的非晶相的含有重量比例(NC80)相对于通过脉冲NMR法在80℃下所测定的所述研磨层中的结晶相的含有重量比例(CC80)的比(NC80/CC80)为2.6～3.1，通过脉冲NMR法在40℃下所测定的所述研磨层中的非晶相的含有重量比例(NC40)相对于通过脉冲NMR法在40℃下所测定的所述研磨层中的结晶相的含有重量比例(CC40)的比(NC40/CC40)为0.5～0.9。
- 具有带有聚合物型外壳的成孔剂的化学-机械抛光副垫-202180094137.6
- D·米勒;P·A·勒费夫尔;A·彼得森;蔡晨智 - CMC材料有限责任公司
- 2021-12-21 - 2023-10-03 - B24B37/24
- 用于化学‑机械抛光垫的副垫，该副垫具有带有聚合物型外壳的成孔剂。此外，描述了制造该副垫及具有结合至副垫层的抛光表面层的抛光垫的方法。
- 研磨垫、研磨垫的制造方法、以及对光学材料或半导体材料的表面进行研磨的方法-202280010154.1
- 川村佳秀;立野哲平;栗原浩;鸣岛早月;高见泽大和;越智惠介;川崎哲明 - 富士纺控股股份有限公司
- 2022-01-11 - 2023-09-15 - B24B37/24
- 本发明的目的在于，提供使用与以往采用的PTMG等不同的多元醇作为形成研磨层的异氰酸酯末端氨基甲酸酯预聚物的高分子量多元醇而得到的研磨垫、该研磨垫的制造方法、以及对使用该研磨垫得到的光学材料或半导体材料的表面进行研磨的方法。一种研磨垫，其具有包含聚氨酯树脂的研磨层，前述聚氨酯树脂为包含异氰酸酯末端氨基甲酸酯预聚物和固化剂的固化性树脂组合物的固化物，前述异氰酸酯末端氨基甲酸酯预聚物为多元醇成分与多异氰酸酯成分的反应产物，前述多元醇成分包含在分子内具有碳酸酯基的多元醇。
- 研磨垫-202180088296.5
- 木下修;庄司和夫 - 美国环球光学有限公司
- 2021-08-04 - 2023-08-29 - B24B37/24
- 提供能够稳定地实现制品规格变得严格的研磨对象物的要求·精加工品质的研磨垫。由包含大致球状的气泡的发泡体构成的研磨垫，其特征在于，将垫构成材料的密度设为DMg/cm
- 研磨垫-202180064768.3
- 川村佳秀;立野哲平;松冈立马;栗原浩;鸣岛早月;高见沢大和;越智惠介;川崎哲明 - 富士纺控股株式会社
- 2021-09-29 - 2023-06-23 - B24B37/24
- 本发明的目的在于，提供无需变更研磨层的物性、气泡结构就能够实现端部塌边的改善和/或台阶消除性能的提高的研磨垫。一种研磨垫，其具备：研磨层，该研磨层具有用于对被研磨物进行研磨加工的研磨面；以及缓冲层，该缓冲层配置于所述研磨层的与研磨面相反一侧，关于通过以弯曲模式利用于25℃的频散进行的动态粘弹性试验得到的、研磨垫整体的储能弹性模量E’和损耗弹性模量E”之比(tanδ)，以100～1000rad/s测得的tanδ的最大值(tanδ
- 抛光层用聚氨酯、抛光层及抛光垫-201980075650.3
- 加藤充;冈本知大;加藤晋哉 - 株式会社可乐丽
- 2019-09-03 - 2023-04-28 - B24B37/24
- 本发明提供一种抛光层用聚氨酯、使用其的抛光层及抛光垫，所述抛光层用聚氨酯具有由下述式(I)表示的末端基团，R－(OX)
- 含有聚合性官能团的微球-202180051100.5
- 清水康智;川崎刚美 - 株式会社德山
- 2021-08-20 - 2023-04-04 - B24B37/24
- 本发明的微球在微球的表层具有与异(硫)氰酸酯基具有反应性的聚合性官能团，该微球的粒径为10～200μm。通过将本发明的微球用于CMP用抛光垫，能够表现出优异的抛光特性和抛光垫的优异的耐久性。
- 单面抛光装置及单面抛光方法以及抛光垫-202180044828.5
- 上野淳一;石井薫 - 信越半导体株式会社
- 2021-05-24 - 2023-02-28 - B24B37/24
- 本发明涉及一种单面抛光装置，其具有：具有真空吸附用的沟槽的底部平台；通过真空吸附固定的可拆装的抛光平台；抛光垫；及保持晶圆的抛光头，使保持于抛光头的晶圆的表面与抛光垫滑动接触而进行抛光，所述单面抛光装置中，抛光垫通过依次层叠抛光晶圆的表面的抛光层、第一粘着层、PET片层、第二粘着层、弹性层及用以贴附于抛光平台的第三粘着层而成，且抛光垫的压缩率为16％以上。由此，提供一种单面抛光装置，其在晶圆的单面抛光(特别是在使用真空吸附式的可拆装的抛光平台的单面抛光)中，可抑制晶圆的NT质量在抛光后恶化。
- 抛光层用聚氨酯、抛光层及抛光垫-201980047273.2
- 门胁清文;加藤充;竹越穰;冈本知大;加藤晋哉 - 株式会社可乐丽
- 2019-07-19 - 2023-02-17 - B24B37/24
- 本发明使用一种抛光层用聚氨酯，其用作抛光垫的抛光层的原材料，是热塑性聚氨酯，所述热塑性聚氨酯是包含高分子二醇、有机二异氰酸酯、以及扩链剂的聚氨酯原料的反应产物，其中，扩链剂包含含有碳原子数7～12的直链碳骨架的第1扩链剂50质量％以上。
- 包括适形涂层的磨料制品和由其形成的抛光系统-201880046070.7
- 陈季汎;贾斯廷·A·里德尔;文森特·J·拉拉亚;凯莱布·T·纳尔逊;谢文祥;摩西·M·戴维;景乃勇;马俊 - 3M创新有限公司
- 2018-07-05 - 2023-01-20 - B24B37/24
- 本公开涉及包括适形涂层(例如亲水性涂层)的磨料制品以及由其形成的抛光系统。本公开提供了一种磨料制品，包括具有研磨表面和相反的第二表面的主体，其中所述主体的所述研磨表面包括多个无机磨料颗粒；适形的金属氧化物涂层，邻近于并适形于所述多个工程特征，其中所述适形的金属氧化物涂层包括第一表面；和适形的极性有机金属涂层，与所述适形的金属氧化物涂层的所述第一表面接触，其中所述适形的极性有机金属涂层包括具有至少一种金属和具有至少一个极性官能团的有机部分的化合物。
- CMP抛光垫用中空微球-202180025673.0
- 清水康智;川崎刚美 - 株式会社德山
- 2021-03-31 - 2022-11-22 - B24B37/24
- 本发明的CMP抛光垫用中空微球包含选自三聚氰胺树脂、脲醛树脂和酰胺树脂中的至少1种树脂，且平均粒径为1～100μm。根据本发明，能够提供一种CMP抛光垫用中空微球，其在用于CMP抛光垫时能够发挥优异的抛光特性，在制造CMP抛光垫时也能够稳定地制造CMP抛光垫。
- 研磨垫及其制造方法-201980023988.4
- 松冈立马;栗原浩;鸣岛早月;高见沢大和 - 富士纺控股株式会社
- 2019-03-19 - 2022-11-08 - B24B37/24
- 本发明提供一种经时研磨速率的稳定性高的研磨垫及其制造方法。研磨垫，包括具有聚氨基甲酸酯片的研磨层，其中在水浴中浸泡3天的湿润状态的所述聚氨基甲酸酯片在初始负荷148g、应变范围0.1％、测定频率1.6Hz、拉伸模式下的20℃～100℃的温度范围内的损耗角正切tanδ峰值
- 研磨垫-201880083681.9
- 清水紳司;森岡善隆;山崎人美;薄谷美由紀 - 霓达杜邦股份有限公司
- 2018-12-27 - 2022-10-21 - B24B37/24
- 本发明为一种含有聚氨酯树脂发泡体的研磨垫，所述研磨垫具有研磨面，该研磨面由所述聚氨酯树脂发泡体的表面构成，所述聚氨酯树脂发泡体在30℃下的tanδ为0.10～0.50，气泡直径的平均值为50～120μm。
- 研磨垫-201880083633.X
- 清水紳司;森岡善隆;山崎人美;薄谷美由紀 - 霓达杜邦股份有限公司
- 2018-12-27 - 2022-08-23 - B24B37/24
- 本发明为一种含有聚氨酯树脂发泡体的研磨垫，所述研磨垫具有研磨面，该研磨面由所述聚氨酯树脂发泡体的表面构成，所述聚氨酯树脂发泡体在25℃下的tanδ为0.24～0.60。
- 抛光垫的增材制造的组合物和方法-202080078652.0
- 阿图尔·巴斯卡尔·乔达里;斯瓦帕基亚·甘纳塔皮亚潘;斯罗博纳·森 - 应用材料公司
- 2020-09-10 - 2022-07-08 - B24B37/24
- 一种用于抛光垫的抛光层的增材制造的系统、配方和方法。所述配方包括基于双官能多元醇或双官能多硫醇的聚氨酯丙烯酸酯低聚物。所述技术包括选择所述双官能多元醇或所述双官能多硫醇以影响所述抛光层的性质。所述配方还包括单体和光敏引发剂。所述配方的黏度适用于所述抛光层的3D打印。
- 研磨垫及以该研磨垫进行的研磨方法-201980017337.4
- 矢岛利康;二宫大辅 - 丸石产业株式会社
- 2019-05-07 - 2022-05-13 - B24B37/24
- 本发明关于一种研磨垫，其由基材、以及形成于基材上的吸附层及研磨层所构成。吸附层含有由选自包含仅在两末端具有乙烯基的直链状聚有机硅氧烷的聚硅氧等中的至少1种聚硅氧所交联成的组合物。此外，本发明的特征为在吸附层上具备沿着研磨垫外周的环状屏蔽构件。该研磨垫为在研磨作业时将该吸附层吸附、固定于平台并将研磨浆液供给至研磨层上而使用。本发明中，环状屏蔽构件可抑制研磨浆液侵入吸附层与平台间的界面。
- 研磨垫、研磨垫的制造方法以及研磨方法-202080039388.X
- 加藤充;菊池博文;冈本知大;加藤晋哉 - 株式会社可乐丽
- 2020-06-04 - 2022-04-05 - B24B37/24
- 一种研磨垫，其包括具有研磨面的研磨层，研磨面具备：深槽区域，其具有由深度0.3mm以上的深槽或孔形成的第一图案；台面区域，其是除深槽区域以外的区域；台面区域具有：深度0.01～0.1mm的浅凹陷，其具有第二图案；多个岛状的台面部，其由浅凹陷包围，且水平方向的最大距离为8mm以下。
- 研磨垫及其制造方法-201880066479.5
- 宫坂博仁;立野哲平;松冈立马;栗原浩;三国匠 - 富士纺控股株式会社
- 2018-10-12 - 2022-03-01 - B24B37/24
- 本发明提供一种能够在维持高研磨速率的同时减少划痕的产生的研磨垫及其制造方法。所述研磨垫是具备研磨层的研磨垫，所述研磨层具有包含大致球状的气泡的聚氨酯片，在将预先暴露于温度23℃、相对湿度30％环境下的所述聚氨酯片在40℃、初始载荷148g、变形范围0.1％、测定频率1.6Hz、拉伸模式下的储能模量设为E’(90％)，将预先暴露于温度23℃、相对湿度30％环境下的所述聚氨酯片在40℃、初始载荷148g、变形范围0.1％、测定频率1.6Hz、拉伸模式下的储能模量设为E’(30％)时，E’(90％)/E’(30％)在0.4～0.7的范围内。
- 研磨垫-201780053882.X
- 赤时正敏;伊藤一则;喜多良夫;河井奈绪子 - 霓达杜邦股份有限公司
- 2017-09-15 - 2022-01-25 - B24B37/24
- 本发明涉及研磨垫等，所述研磨垫具有由包含聚氨酯树脂和二氧化铈粒子的高分子体形成的垫主体，所述垫主体为构成研磨面的部分，所述二氧化铈粒子成为一次粒子和由多个一次粒子聚集而成的二次粒子而包含于所述高分子体中。
- 研磨体及其制造方法-201780043156.X
- 大森恒;山口贵哉;北岛将太;佐藤诚 - 株式会社则武
- 2017-07-10 - 2021-11-05 - B24B37/24
- 提供一种研磨体及其制造方法，所述研磨体是被用于CMP法的研磨加工的研磨体(LHA衬块)，能够实现稳定的研磨性能且能够均匀地研磨被研磨体。研磨体(10)具备母材树脂(12)和多个研磨粒子(14)，并具有多个纵长气孔(18)且被形成为圆板状，母材树脂(12)具备与纵长气孔(18)连通且互相连通的连通气孔(16)，连通气孔(16)在连通气孔(16)内具备至少1个以上的研磨粒子(14)，连通气孔(16)的平均孔径为研磨粒子(14)的平均粒径的18倍以下。因此，在研磨加工时，研磨体(10)通过在连通气孔(16)内稳定地包含研磨粒子(14)且具有纵长气孔(18)，从而能够实现稳定的研磨性能，且能够均匀地研磨被研磨体。
- 具有精确成形特征部的磨料元件、用其制成的磨料制品及其制造方法-202080014226.0
- 马修·C·弗瑞茨;谢俊清;文森特·J·拉拉亚 - 3M创新有限公司
- 2020-02-11 - 2021-09-24 - B24B37/24
- 本发明公开了一种磨料制品，该磨料制品包括设置在一个或多个磨料元件上的多个磨料特征部。该一个或多个磨料元件中的每个磨料元件包括具有第一主表面的基部，该多个磨料特征部从第一主表面延伸。第一组多个磨料特征部(i)具有平均高度H
- 抛光系统、抛光垫及相关方法-201980090599.3
- S·巴卡姆;K-H·刘;J·A·库尔特拉 - 美光科技公司
- 2019-12-11 - 2021-09-07 - B24B37/24
- 本申请案涉及一种抛光系统、抛光垫及相关方法。一种化学机械抛光系统包含：可旋转头，其用于将晶片安装到其；抛光垫，其经安装到可旋转压板；及流体施配器，其用于将流体施配到所述抛光垫的表面上。所述抛光垫包含压电致动器阵列。所述化学机械抛光系统包含可操作地耦合到每一压电致动器的控制器。所述控制器测量由所述阵列的所述压电致动器输出的电压，基于所述经测量电压定性地确定所述晶片表面的形貌，且基于所述经确定形貌调整所述抛光垫的至少一个部分的攻击性。所述控制器通过在一或多个压电致动器中引发压电效应或逆压电效应以调整所述抛光垫的表面形貌来调整所述攻击性。
- 抛光垫-201980085424.3
- 服部和正;加藤晋哉;冈本知大;高冈信夫;林浩一 - 株式会社可乐丽
- 2019-12-25 - 2021-08-06 - B24B37/24
- 本发明提供在具有抛光稳定性及抛光对象物的平滑性优异的抛光性能、且具有即使长时间持续抛光、抛光性能的变化也小的特征的无纺布类型的抛光垫中抛光速率高的抛光垫。所述抛光垫是将无孔高分子弹性体和多孔高分子弹性体含浸于无纺布中而得到的抛光垫，其中，所述多孔高分子弹性体包含热塑性聚氨酯，所述无孔高分子弹性体的质量相对于所述多孔高分子弹性体的质量之比为0.49以下。
- 抛光垫及其制造方法-201880099779.3
- 大石邦晴;海野达广 - 株式会社大辉
- 2018-11-29 - 2021-07-23 - B24B37/24
- 提供能够设定任意的尺寸、并且容易进行向研磨装置的安装的抛光垫。抛光垫(1)具有多个垫片(3a～3f)、多个接合部、以及多个槽部(2)。垫片(3a～3f)分别具有将抛光垫(1)分割为多个区域而成的面状，通过将它们组合，由此作为整体而构成研磨层。接合部沿垫片(3a～3f)的接合边界(B)而设置，并将相邻的垫片的端面彼此一体不可分地接合。多个槽部(2)设置为在研磨层的表面凹陷成条纹状，且它们的至少一部分与接合边界(B)(接合部)在位置上对应。
- 抛光方法和抛光垫-201780013253.4
- 镰田透;片山浩二;森永均;堀部贵史 - 福吉米株式会社
- 2017-02-20 - 2021-07-02 - B24B37/24
- 在本发明的抛光方法中使用圆板状的抛光垫(1)。在抛光垫(1)的圆板的轴向上，抛光面(10)侧的周面(111)是向抛光面(10)缩径的倾斜面。由周面(111)和抛光面(10)形成的角度为125°以上且小于180°。抛光垫(1)的、根据在JIS K7312：1996的附录2“弹簧硬度试验类型C试验方法”中规定的试验方法测量的、加压面刚刚紧贴之后的硬度为40以上。将含有磨粒的浆料向比抛光面(10)大的被抛光面供给，使抛光面(10)抵靠于被抛光面，并使抛光垫(1)运动，从而对被抛光面进行抛光。
- 研磨垫、研磨垫的制造方法和研磨方法-201780036866.X
- 小田善之;柴雄一郎 - DIC株式会社
- 2017-06-06 - 2021-06-22 - B24B37/24
- 本发明提供一种研磨垫，其特征在于，其为含有主剂(i)和固化剂(ii)的聚氨酯树脂组合物的发泡固化物，所述主剂(i)包含具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物(A)，所述具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物(A)是包含通式(1)所示的聚硅氧烷化合物的多元醇(a1)与多异氰酸酯(a2)的反应物，上述氨基甲酸酯预聚物(A)原料中的上述聚硅氧烷化合物的比例为1质量％以下。该研磨垫具有优异的研磨速率，并且能够得到研磨后的被研磨件表面的刮痕少且平滑性优异的研磨物。
- 研磨垫及研磨方法-201480013724.8
- 土肥俊郎;濑下清;高木正孝;柏田太志 - 国立大学法人九州大学;富士纺控股株式会社
- 2014-02-27 - 2021-06-01 - B24B37/24
- 本发明提供一种研磨垫，所述研磨垫具有研磨构件，所述研磨构件具有研磨面，所述研磨构件含有具有膨胀特性的材料。
- 专利分类
