[实用新型]一种用于半导体器件的快速测试系统有效

专利信息
申请号: 201922490459.5 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN213122183U 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 陈心满;钟智坚;蒋治国 申请(专利权)人: 华南师范大学
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26
代理公司: 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 代理人: 张芬
地址: 510631 广东省广州市天*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种用于半导体器件的快速测试系统,包括:放置平台,用于放置待测半导体器件;半导体器件测试仪,用于对待测半导体器件进行测试;控制电路,用于发出开关选通信号;模拟开关电路,与待测半导体器件、控制电路以及半导体器件测试仪连接,用于获取开关选通信号并闭合,以使待测半导体器件与半导体器件测试仪连通。本实用新型将多个待测半导体器件放置在放置平台上,待测的半导体器件与模拟开关电路连接,模拟开关电路与半导体器件测试仪连接,通过开关选通信号使待测半导体器件与半导体器件测试仪连接,选通信号能实现多个半导体器件之间的快速切换,实现了对多个半导体器件的测试,从而提高了半导体器件测试的效率。
搜索关键词: 一种 用于 半导体器件 快速 测试 系统
【主权项】:
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