[实用新型]一种晶圆级封装检测结构有效
| 申请号： | 201922382827.4 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN211350638U | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 杨佩佩;金科;李永智;赖芳奇;吕军 | 申请（专利权）人： | 苏州科阳光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/66 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 王玉仙 |
| 地址： | 215143 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及封装检测技术领域，涉及一种晶圆级封装检测结构。通过在封装芯片上的设置测试焊垫，在通过测试机台检测与测试焊垫连接的独立背金块，可快速检测封装过程中TSV孔内的背金金属与焊垫的连接是否充分，如果发生批量异常，可以及时停止生产，避免批量异常发生，起到品质监控作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级 封装 检测 结构 | ||
【主权项】：
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