[实用新型]一种半导体器件整形装置有效
| 申请号： | 201922080650.2 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN211529917U | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 闫志旺 | 申请（专利权）人： | 天津志臻自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人： | 尹均利 |
| 地址： | 300000 天津市滨海新区华苑*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体器件整形装置，包括初步整形机构，所述的初步整形机构连接有输送整形机构，所述的输送整形机构还连接有出料控制机构，半导体器件由初步整形机构进入，经过输送整形机构进行半导体整形，整形完成的元器件经由出料控制机构运出。本实用新型的半导体元器件由整形毛刷扫入下压板与下滑道之间的间隙中，再由压板升降旋转驱动伺服器带动下压板调整间隙的高度，完成对半导体元器件的自动整形，当整形达到一定程度时，通过出料检测传感器检测半导体元件器的到位位置，打开气缸开闭门将整形好的半导体元器件均匀撒落在治具托盘上，实现半导体整形的自动化，减少了人员成本，且提高了产品质量的稳定性，生产效率也随之得到提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 整形 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津志臻自动化设备有限公司，未经天津志臻自动化设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201922080650.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
