[实用新型]压指结构及半导体引线框架的固定装置有效
| 申请号： | 201921488353.5 | 申请日： | 2019-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN210136847U | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 刘德强;张耀 | 申请（专利权）人： | 深圳市盛元半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 苏龙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种压指结构及半导体引线框架的固定装置，涉及半导体芯片封装领域，其技术方案要点是，包括压指头和固定块，所述压指头包括一体设置的插接部和指尖，所述固定块上设有凹槽，压指头的插接部与凹槽适配且滑移插接在凹槽内；在固定块上设有贯穿凹槽侧壁上的侧向抵紧件、贯穿凹槽底壁的竖向抵接件和贯穿凹槽底壁的锁定件，通过上述方案，侧向抵紧件抵接在插接部的侧壁上限制插接部竖向滑移；竖向抵接件可调节伸入至凹槽的竖向长度，且端部抵接在插接部的顶壁上；锁定件位于固定块上延伸至凹槽内与插接部的顶壁相互连接成一体。利用上述的结构，压指头安装固定的稳定性相对较好。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 半导体 引线 框架 固定 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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