[实用新型]一种深结雪崩倍增光控晶闸管有效

专利信息
申请号: 201921074963.0 申请日: 2019-07-10
公开(公告)号: CN210040234U 公开(公告)日: 2020-02-07
发明(设计)人: 杨建红;尹晋超;师楷;郭小星;王红侠;陈豪翔;许炎;周明 申请(专利权)人: 兰州大学;江苏明芯微电子股份有限公司
主分类号: H01L31/111 分类号: H01L31/111;H01L31/0288;H01L31/0224
代理公司: 62102 兰州振华专利代理有限责任公司 代理人: 张晋
地址: 730000 甘肃*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 实用新型涉及一种深结雪崩倍增光控晶闸管,其中深结雪崩倍增光控晶闸管包括光控晶闸管芯片,所述光控晶闸管芯片包括晶闸管和光触发信号的LED装置,其中所述晶闸管阴极结构包括非欧姆接触型的光生载流子半导体区域和欧姆接触的电流收集区域,所述光控晶闸管芯片还包括设置于结J2处的雪崩倍增区域,通过改变结J2处的浓度差将雪崩倍增机制引入到光控晶闸管内,可自由控制晶闸管的导通与关断,不仅实用新型了一种新型的导通方式,而且开创了光控晶闸管的全新工作原理及使用方式。
搜索关键词: 光控晶闸管 雪崩 倍增 晶闸管 芯片 导通 半导体区域 本实用新型 非欧姆接触 光触发信号 光生载流子 晶闸管阴极 电流收集 工作原理 欧姆接触 使用方式 自由控制 浓度差 关断 引入
【主权项】:
1.一种深结雪崩倍增光控晶闸管,其特征在于:包括光控晶闸管芯片,所述光控晶闸管芯片包括晶闸管和光触发信号的LED装置,其中所述晶闸管阴极结构包括非欧姆接触型的光生载流子半导体区域和欧姆接触的电流收集区域,所述光控晶闸管芯片还包括设置于结J2处的雪崩倍增区域。/n
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