[实用新型]IGBT模块封装用石墨夹具有效
申请号: | 201920409166.7 | 申请日: | 2019-03-28 |
公开(公告)号: | CN209434165U | 公开(公告)日: | 2019-09-24 |
发明(设计)人: | 马建军 | 申请(专利权)人: | 嵊州市西格玛科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 成都明涛智创专利代理有限公司 51289 | 代理人: | 王巍敏 |
地址: | 312400 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及IGBT模块技术领域,且公开了IGBT模块封装用石墨夹具,包括两个侧支架,两个所述侧支架之间固定安装有传送组件,两个所述侧支架相背的一侧均固定安装有底板。该IGBT模块封装用石墨夹具,将待焊接的IGBT对应定位柱和通孔放置到放置板上,再由控制台启动两侧的液压缸运行,第一顶板和第二顶板随着第一连接杆、第二连接杆和顶杆一起移动,当第一顶板抵住放置板后,并将放置板固定在传送组件上,第一顶板停止运动,而第二顶板继续移动,当第二顶板抵住基板后,将基板稳固在放置板上,通过这样的方式将放置板和基板稳固在传送组件上,避免在点焊的过程中出现偏移或者松动的情况,从而提高了焊接的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 放置板 传送组件 石墨夹具 侧支架 基板 封装 连接杆 抵住 焊接 稳固 控制台 底板 本实用新型 停止运动 偏移 定位柱 液压缸 移动 点焊 顶杆 通孔 相背 松动 | ||
【主权项】:
1.IGBT模块封装用石墨夹具,包括两个侧支架(1),其特征在于:两个所述侧支架(1)之间固定安装有传送组件(2),两个所述侧支架(1)相背的一侧均固定安装有底板(3),两块所述底板(3)的正面均固定安装有稳定座(4),两个所述稳定座(4)的内部均固定安装有液压缸(5),左侧所述底板(3)的左侧固定安装有控制台(6),两个所述液压缸(5)的输出端均固定安装有两个一端延伸至侧支架(1)内侧的第一连接杆(7),两个所述液压缸(5)的输出端均固定安装有两个一端延伸至侧支架(1)内侧的第二连接杆(8),两两所述第一连接杆(7)与第二连接杆(8)远离液压缸(5)的一端固定安装有第一顶板(9),所述第一连接杆(7)和第二连接杆(8)的外侧壁套接有限位板(10),两个所述液压缸(5)的输出端固定安装有两个顶杆(11),所述传送组件(2)的正面且位于两两第一顶板(9)之间设置有放置板(12),所述放置板(12)的内部开设有通孔(13),所述放置板(12)的正面固定安装有定位柱(14),所述放置板(12)的正面设置有与定位柱(14)插接的基板(15),所述基板(15)的正面固定安装有衬板(16),两两所述顶杆(11)远离液压缸(5)的一端固定安装有第二顶板(17)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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