[实用新型]芯片封装有效
| 申请号： | 201920232454.X | 申请日： | 2019-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN209929298U | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | J·S·甘地;V·海菲奇 | 申请（专利权）人： | 赛灵思公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/528;H01L23/31;H01L25/07 |
| 代理公司： | 11517 北京市君合律师事务所 | 代理人： | 毛健;顾云峰 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本文描述了芯片封装。所述芯片封装包括具有裸片间区域的高速数据传输线，信号传输线通过该裸片区域将第一裸片耦合到第二裸片。所述信号传输线具有的电阻值大于铜线的等效基础电阻值(EBR)，这减小了传输线内的振荡。 | ||
| 搜索关键词： | 裸片 信号传输线 芯片封装 传输线 高速数据传输线 基础电阻 铜线 耦合到 振荡 电阻 减小 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装，其特征在于，所述芯片封装包括：/n第一裸片；/n第二裸片；/n封装基片；/n被安装在封装基片上的再分布层RDL，所述RDL具有连接所述第一裸片与所述第二裸片的信号传输接口，所述信号传输接口包括：/n具有裸片间部分的信号传输线，所述信号传输线具有的电阻值大于铜线的等效基础电阻值EBR。/n
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