[发明专利]一种芯片的封装方法在审
| 申请号： | 201911293048.5 | 申请日： | 2019-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN111029356A | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 史海军;温建新;叶红波;李梦 | 申请（专利权）人： | 上海集成电路研发中心有限公司;成都微光集电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 吴世华;马盼 |
| 地址： | 201210 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种芯片的封装方法，包括如下步骤：S01：将晶圆和玻璃圆片键合；S02：将键合之后的晶圆切割为N个芯片，N为大于0的正整数，所述芯片包括工作区域和键合pad；S03：将键合之后的玻璃圆片切割为N个封装层，且N个封装层与N个芯片一一对应；S04：将所述键合pad上方的封装层去除，并将所述键合pad引出。本发明提供的一种芯片的封装方法，通过先封装再背切晶圆的方法，不仅不影响封装后芯片的工作性能，还能延长芯片的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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