[发明专利]电路板的厚度量测方法及厚度量测系统有效
| 申请号： | 201911279793.4 | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN112985276B | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 郭进顺;张家齐;林彦伶 | 申请（专利权）人： | 万润科技精机（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明是一种电路板的厚度量测方法，包含：提供一待钻孔的电路板，并取得该电路板的电路板图像；提供一布设有一孔位设计图案的待钻孔模拟图像；利用一图像处理装置，将该待钻孔模拟图像对应至该电路板图像；依据该孔位设计图案，将该待钻孔模拟图像区分为多个待测模拟区；依据所述待测模拟区，将该电路板图像区分为多个待测区；及利用一厚度量测装置并依据所述待测区，对该电路板进行厚度量测。此外，本发明还提供一种厚度量测系统。利用该厚度量测方法，对该电路板的多个位置进行厚度量测，能有效提升后续钻孔的精确程度。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 厚度 方法 系统 | ||
【主权项】：
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