[发明专利]电路板的厚度量测方法及厚度量测系统

权利要求书

1.一种电路板的厚度量测方法，其特征在于，包含：

提供一待钻孔的电路板，并取得该电路板的电路板图像；

提供一待钻孔模拟图像，该待钻孔模拟图像布设有一孔位设计图案，该孔位设计图案具有多个模拟该电路板后续欲钻孔的相对位置的模拟孔位；

利用一图像处理装置，将该待钻孔模拟图像对应至该电路板图像；

利用该图像处理装置，依据该待钻孔模拟图像的该孔位设计图案，将该待钻孔模拟图像区分为多个供所述模拟孔位分布的待测模拟区，每一待测模拟区形成有依据该待测模拟区内的模拟孔位的分布情况来决定的一待测模拟点，每一待测模拟区的待测模拟点的位置是位于该待测模拟区内的所述模拟孔位的重心，并依据每一待测模拟区，将该电路板图像区分为多个待测区且每一待测区形成有对应所述待测模拟点的一待测点；及

利用一厚度量测装置，依据该电路板图像的所述待测区，以设置于该电路板两相反面的测距器对该电路板对应所述待测点的位置进行厚度量测。

2.如权利要求1所述的电路板的厚度量测方法，其特征在于，该待钻孔模拟图像包括一与该电路板图像的轮廓对应的边界，该边界所圈围出的区域被划分为所述待测模拟区。

3.如权利要求1所述的电路板的厚度量测方法，其特征在于，该待钻孔模拟图像的所述待测模拟区呈矩阵形式排列。

4.如权利要求1所述的电路板的厚度量测方法，其特征在于，该电路板具有多个实体标记，使该电路板图像形成有多个分别对应所述实体标记的标记图像，该待钻孔模拟图像还具有多个模拟标记，利用所述模拟标记分别对应所述标记图像，而将该待钻孔模拟图像与该电路板图像对应。

5.如权利要求4所述的电路板的厚度量测方法，其特征在于，该电路板图像与该待钻孔模拟图像显示于该图像处理装置的一显示单元，并在该显示单元显示出该电路板图像与该待钻孔模拟图像进行对位。

6.如权利要求1所述的电路板的厚度量测方法，其特征在于，该厚度量测装置为非接触式测距器。

7.如权利要求1所述的电路板的厚度量测方法，其特征在于，该厚度量测装置为接触式测距器。

8.一种用于量测电路板的厚度量测系统，用以进行权利要求1至7的其中一项所述的电路板的厚度量测方法。