[发明专利]电路板的厚度量测方法及厚度量测系统

说明书

本发明是一种电路板的厚度量测方法，包含：提供一待钻孔的电路板，并取得该电路板的电路板图像；提供一布设有一孔位设计图案的待钻孔模拟图像；利用一图像处理装置，将该待钻孔模拟图像对应至该电路板图像；依据该孔位设计图案，将该待钻孔模拟图像区分为多个待测模拟区；依据所述待测模拟区，将该电路板图像区分为多个待测区；及利用一厚度量测装置并依据所述待测区，对该电路板进行厚度量测。此外，本发明还提供一种厚度量测系统。利用该厚度量测方法，对该电路板的多个位置进行厚度量测，能有效提升后续钻孔的精确程度。

技术领域

本发明是有关于一种量测方法，特别是指一种电路板的厚度量测方法，及一种厚度量测系统。

背景技术

目前用于与数个电子元件的支脚焊接的印刷电路板，通常包括一绝缘板材，及一以金属为制成材料并形成于该绝缘板材表面或该绝缘板材中的电路层。该印刷电路板在与所述电子元件焊接之前，需要先量测该印刷电路板的厚度，再依据所量测的厚度，于一钻孔装置上设定合适的控制参数后，再利用该钻孔装置于该印刷电路板钻设数个后续供所述支脚能穿设的贯孔，使所述电子元件能与该印刷电路板焊接。

然而，由于该印刷电路板的电路层并非整面性地形成于该绝缘板材，而是依据所需的电路设计布线于该绝缘板材；因此，该印刷电路板在微观尺寸上，不同区域的厚度会有些微的差异，导致利用该钻孔装置所形成的所述贯孔的精确度不佳。

发明内容

因此，本发明的其中一目的，即在提供一种至少能够克服先前技术的缺点的电路板的厚度量测方法。

于是，本发明电路板的厚度量测方法，包含：利用一摄像装置，提供一待钻孔的电路板，并取得该电路板的电路板图像；利用一图像处理装置，提供一待钻孔模拟图像，该待钻孔模拟图像布设有一孔位设计图案；利用该图像处理装置，将该待钻孔模拟图像对应至该电路板图像；利用该图像处理装置，依据该待钻孔模拟图像的该孔位设计图案，将该待钻孔模拟图像区分为多个待测模拟区，并依据所述待测模拟区，将该电路板图像区分为多个待测区；及利用一厚度量测装置，依据该电路板图像的所述待测区，对该电路板进行厚度量测。

因此，本发明的另一目的，即在提供一种至少能够克服先前技术的缺点的用于量测电路板的厚度量测系统，该厚度量测系统用以进行上述的电路板的厚度量测方法。

本发明的功效在于：利用该欲钻孔模拟图像区分为所述待测模拟区域的设计，量测该电路板对应所述待测区的位置的厚度，以获得该电路板在对应所述待测区的多个厚度值，有效提升后续钻孔的精确程度。

附图说明

本发明的其他的特征及功效，将于参照图式的实施方式中清楚地呈现，其中：

图1是一示意图，说明本发明一厚度量测系统；

图2是一流程图，说明本发明一电路板的厚度量测方法的一实施例；

图3是一俯视示意图，说明一待钻孔的电路板；

图4是一侧视示意图，说明利用一摄像器，取得该电路板的一电路板图像；

图5是一示意图，说明一待钻孔模拟图像与该电路板图像对应；

图6是一示意图，说明该待钻孔模拟图像区分为多个待测模拟区；

图7是一示意图，说明所述待测模拟区的其中一个；

图8是一示意图，说明所述待测模拟区的其中另一个；

图9是一侧视示意图，说明利用一非接触式测距器量测该电路板的厚度；

图10是一侧视示意图，说明利用一接触式测距器量测该电路板的厚度。

【符号说明】

1 电路板 11 正面