[发明专利]一种正装集成单元二极管芯片有效
申请号: | 201911252644.9 | 申请日: | 2019-05-08 |
公开(公告)号: | CN110931610B | 公开(公告)日: | 2022-09-20 |
发明(设计)人: | 蒋振宇;闫春辉 | 申请(专利权)人: | 深圳第三代半导体研究院 |
主分类号: | H01L33/14 | 分类号: | H01L33/14;H01L33/42;H01L33/38;H01L33/20 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 李庆波 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种正装集成单元二极管芯片,包括第一导电类型电极、第二导电类型电极以及二极管台面结构;二极管台面结构包括n个二极管单元,n≥2,n个二极管单元的第一导电类型层、量子阱有源区、第二导电类型层和透明电极依次层叠设置并形成一台阶结构,第二导电类型电极部分覆盖透明电极远离第二导电类型层的一侧,绝缘介质层覆盖于台阶结构所外露的第一导电类型层上,并沿台阶结构的侧壁延伸到第二导电类型层和透明电极之间,并部分覆盖第二导电类型层,以作为第二导电类型电极与第二导电类型层之间的电流阻挡层。本发明提高了单位面积单元二极管芯片的流明输出,降低了流明成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成 单元 二极管 芯片 | ||
【主权项】:
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