[发明专利]一种具有支撑架的空气桥及制作方法有效
| 申请号： | 201911180408.0 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN110970359B | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 徐智文;郑嘉润 | 申请（专利权）人： | 福建省福联集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768;H01L23/528;H01L23/532;B81B3/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人： | 徐剑兵;张忠波 |
| 地址： | 351117 福建省莆*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公布了一种具有支撑架的空气桥及制作方法，其中方法包括如下步骤：在衬底上涂布第一光阻；图形化第一光阻；在第一光阻上制作介电层；覆盖第二光阻，显影去除在第一光阻上面的第二光阻，保留第一光阻外侧的第二光阻；在第一光阻上面的区域制作空气桥金属；空气桥金属和介电层组成有具有支撑架的空气桥；去除第二光阻和第一光阻；本发明制作支撑架来支撑上方的空气桥金属，使得空气桥金属无须过厚，降低了成本。支撑架的支撑作用也使空气桥金属5可以进行长距离的垮桥，也可以在高低差较大的衬底上进行垮桥，同时又兼具良好的承受力，避免空气桥金属受到过重的压力而发生倒塌。支撑架的存在还可以隔离空气桥金属与桥下的底层线路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 支撑架 空气 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建省福联集成电路有限公司，未经福建省福联集成电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911180408.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种水性防火功能质感涂料及其制备方法
- 下一篇：消息推送方法、装置及系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
