[发明专利]一种柔性电路板在审
申请号: | 201910893174.8 | 申请日: | 2019-09-20 |
公开(公告)号: | CN110708860A | 公开(公告)日: | 2020-01-17 |
发明(设计)人: | 章帅;琚晶;李起鸣 | 申请(专利权)人: | 上海显耀显示科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200013 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种柔性电路板,通过在柔性电路板上设置电路连接区以及与电路连接区相邻的非功能区,从而实现芯片与电路连接区的结合。再者,在非功能区设置镂空区域,使得芯片的一部分可以覆盖在镂空区域上,提高芯片的散热,并且,在非功能区的背面设置加强片,不仅为芯片与柔性电路板的结合提供了良好的支撑强度和平坦的表面,提高了芯片与柔性电路板的结合能力,改善了芯片与柔性电路板结合界面,还提高了芯片的散热能力,及柔性电路板与芯片结合界面的抗腐蚀能力。由于非功能区的镂空区域的设计,使得加强片与芯片可以直接接触而提高散热能力,从而提高柔性电路板上芯片的使用寿命和整个器件的性能。 | ||
搜索关键词: | 柔性电路板 芯片 非功能区 镂空区域 电路连接区 散热能力 加强片 背面设置 结合界面 结合能力 设置电路 使用寿命 芯片结合 抗腐蚀 连接区 上芯片 散热 支撑 覆盖 | ||
【主权项】:
1.一种柔性电路板,其特征在于,包括:/n电路区,用于传递电信号;/n电路连接区,与电路区连接,用于连接芯片和电路区;/n非功能区,与电路连接区相邻设置,用于与芯片接触粘结。/n
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