[发明专利]电路板及其制造方法,以及包含所述电路板的扬声器在审

专利信息
申请号: 201710708969.8 申请日: 2017-08-17
公开(公告)号: CN109413544B 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 胡先钦;沈芾云;何明展 申请(专利权)人: 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司
主分类号: H04R3/00 分类号: H04R3/00;H04R9/04;H04R9/06;H04R31/00;H05K1/02;H05K3/46
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 饶婕
地址: 518105 广东省深圳市宝安区燕*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种电路板,包括:第一电路单元、位于第一电路单元之下的N个第二电路单元及贯穿所述电路板的N+1个导电柱,其中N≥3,且N为奇数;所述第一电路单元包括有第一电连接区、第二电连接区以及与所述第一电连接区及所述第二电连接区电性连接的第一导电线路;每个所述第二电路单元均包括有第一电连接区、第二电连接区以及与所述第一电连接区及所述第二电连接区电性连接的第二导电线路;所述第一电路单元及所述第二电路单元的每个所述第一电连接区包括(N+1)/2个第一导电垫,所述第一电路单元及所述第二电路单元的每个所述第二电连接区包括(N+1)/2个第二导电垫。
搜索关键词: 电路板 及其 制造 方法 以及 包含 扬声器
【主权项】:
1.一种电路板,包括:第一电路单元、位于所述第一电路单元之下的N个第二电路单元及贯穿所述电路板的N+1个导电柱,其中N≥2,且N为奇数;所述第一电路单元包括有第一电连接区、第二电连接区以及与所述第一电连接区及所述第二电连接区电性连接的第一导电线路;每个所述第二电路单元均包括有第一电连接区、第二电连接区以及与所述第一电连接区及所述第二电连接区电性连接的第二导电线路;所述第一电路单元的所述第一电连接区及所述第二电路单元的每个所述第一电连接区均包括(N+1)/2个第一导电垫,所述第一电路单元的所述第二电连接区及所述第二电路单元的每个所述第二电连接区均包括(N+1)/2个第二导电垫;所述第一电路单元的所述第一电连接区与所述第二电路单元的所述第一电连接区在所述电路板的底表面的投影均重合,所述第一电路单元的所述第二电连接区与所述第二电路单元的所述第二电连接区在所述电路板的底表面的投影均重合;所述第一电路单元还包括有位于第二电连接区一侧的第一焊盘;所述第一导电线路起始于所述第一焊盘,沿顺时针方向或逆时针方向螺旋环绕终止于其中一个第一导电垫;每个所述第二导电线路起始于第一导电垫及第二导电垫中的其中一个,螺旋环绕所述第一电连接区数周且终止于第二导电垫及第一导电垫中的其中一个;所述导电柱用于串联所述第一电路单元及N个第二电路单元,流进所述第一电路单元的电流能从第一电路单元的其中一个所述第一导电垫流出进而通过所述导电柱螺旋流至所述第二电路单元,并从所述第N个第二电路单元通过其中一个所述导电柱再流出至第一电路单元。
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