[发明专利]用于晶元的电镀加工方法、晶元及线路板在审
| 申请号： | 201910743246.0 | 申请日： | 2019-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN110528041A | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 龚越;史宏宇;李星;李艳国 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D17/06;C25D17/00 |
| 代理公司： | 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 米晶晶<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于晶元的电镀加工方法、晶元及线路板，用于晶元的电镀加工方法，包括以下步骤：在治具上加工出电镀凹槽；将待加工的晶元料材固定于电镀凹槽；将治具置于电镀液、使晶元料材位于电镀液中；对治具进行通电，完成对晶元料材的电镀操作、并得到晶元成品；晶元采用前述的用于晶元的电镀加工方法进行电镀加工；线路板包括前述的晶元。在治具上开设电镀凹槽，以用于安装晶元料材，之后，将治具置于电镀液中，当治具通电后，电流通过治具首先到达电镀凹槽，槽状结构使电流在到达槽内的晶元料材时更加均匀，使到达晶元料材各部位的电流相对也更加均匀，电镀时，晶元料材各部位的镀铜也更加均衡，提升晶元成品的加工品质。 | ||
| 搜索关键词： | 晶元 电镀 料材 治具 加工 电镀液 线路板 通电 槽状结构 电流通过 镀铜 均衡 | ||
【主权项】：
1.一种用于晶元的电镀加工方法，其特征在于，包括以下步骤：/n在治具上加工出电镀凹槽；/n将待加工的晶元料材固定于所述电镀凹槽；/n将所述治具置于电镀液、使所述晶元料材位于所述电镀液中；/n对所述治具进行通电，完成对所述晶元料材的电镀操作、并得到晶元成品。/n
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