[发明专利]用于晶元的电镀加工方法、晶元及线路板

说明书

本发明公开了一种用于晶元的电镀加工方法、晶元及线路板，用于晶元的电镀加工方法，包括以下步骤：在治具上加工出电镀凹槽；将待加工的晶元料材固定于电镀凹槽；将治具置于电镀液、使晶元料材位于电镀液中；对治具进行通电，完成对晶元料材的电镀操作、并得到晶元成品；晶元采用前述的用于晶元的电镀加工方法进行电镀加工；线路板包括前述的晶元。在治具上开设电镀凹槽，以用于安装晶元料材，之后，将治具置于电镀液中，当治具通电后，电流通过治具首先到达电镀凹槽，槽状结构使电流在到达槽内的晶元料材时更加均匀，使到达晶元料材各部位的电流相对也更加均匀，电镀时，晶元料材各部位的镀铜也更加均衡，提升晶元成品的加工品质。

技术领域

本发明涉及线路板加工技术领域，特别是涉及一种用于晶元的电镀加工方法、晶元及线路板。

背景技术

晶元也称晶圆，是指在硅半导体集成电路进行制作时所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上加工制作出各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

随着终端产品效能的不断精进，高阶智慧型装置已逐步采用28nm以下的先进制程。由于先进制程从28nm演进至10nm以下，导致晶元脚位间距也不断微缩，与之匹配的多层有机基板加工精度也有了更高的要求。因此，衍生出了一种再布线层技术，其需在晶元表面进行电镀铜加工。通常，将晶元置于治具上，治具被电镀设备夹持，以将电流通过夹持部位传输到治具上，从而对晶元进行电镀操作。然而，这种方式在电镀时，晶元不同部位的电流强度差异大，导致晶元电镀后的铜厚不均匀，严重影响晶元的加工品质。

发明内容

基于此，有必要提供一种用于晶元的电镀加工方法、晶元及线路板；该用于晶元的电镀加工方法电镀均匀；该晶元的电镀加工采用前述的用于晶元的电镀加工方法进行加工；该线路板包括前述的晶元。

其技术方案如下：

一方面，提供了一种用于晶元的电镀加工方法，包括以下步骤：

在治具上加工出电镀凹槽；

将待加工的晶元料材固定于电镀凹槽；

将治具置于电镀液、使晶元料材位于电镀液中；

对治具进行通电，完成对晶元料材的电镀操作、并得到晶元成品。

上述用于晶元的电镀加工方法，在治具上开设电镀凹槽，以用于安装晶元料材，之后，将治具置于电镀液中，当治具通电后，电流通过治具首先到达电镀凹槽，槽状结构使电流在到达槽内的晶元料材时更加均匀，从而使到达晶元料材各部位的电流相对也更加均匀，电镀时，晶元料材各部位的镀铜也更加均衡，使铜厚更加均匀，提升晶元成品的加工品质。

下面进一步对技术方案进行说明：

进一步地，将待加工的晶元料材固定于电镀凹槽的步骤包括：

将晶元料材置于电镀凹槽内、使晶元料材的边缘与电镀凹槽的环形槽壁呈预设间距设置；

利用可导电的固定件将晶元料材固定于电镀凹槽内。

进一步地，晶元料材的边缘与电镀凹槽的环形槽壁之间间距为1mm-3mm。

进一步地，固定件为可导电的胶带；或固定件为用于固定晶元料材的、可导电的夹具或卡环。

进一步地，治具设有导电部，将治具置于电镀液、使晶元料材位于电镀液中的步骤中，治具的导电部与电镀设备配合、以使治具能够通电、并使晶元料材位于电镀液中。

进一步地，导电部设有至少两个、并呈“一”字型排布于治具的一侧；

或导电部设有多个、并呈间距排布于电镀凹槽的外周。

进一步地，在将待加工的晶元料材固定于电镀凹槽的步骤之前，还包括以下步骤：