[发明专利]光电耦合器、制作方法及其使用方法在审
| 申请号： | 201910725044.3 | 申请日： | 2019-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN110364519A | 公开（公告）日： | 2019-10-22 |
| 发明（设计）人： | 刘跃斌;盛刚;陶燕兵;李凯 | 申请（专利权）人： | 江苏欧密格光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L31/0203;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56 |
| 代理公司： | 常州智慧腾达专利代理事务所(普通合伙) 32328 | 代理人： | 蔡兴兵 |
| 地址： | 213100 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光电耦合器、制作方法及其使用方法，光电耦合器包括：发光源，发光源的引脚与信号输入端相连以接收信号输入端传输的信号，发光源能够发出光线；受光器，与发光源相对设置，受光器能够接收光线并产生光电流；绝缘层，位于发光源和受光器之间以隔离发光源和受光器，绝缘层包含环氧树脂；包覆层，设于发光源和绝缘层之间或者受光器和绝缘层之间，发光源发出的光线的至少一部分经过包覆层后照射到受光器，包覆层包含氧化石墨烯，氧化石墨烯能够在焊接时受热转化成石墨烯，石墨烯能够吸收光源发出的光线以降低光电转换系数在经过回流焊后的增加。该光电耦合器能够实现低光电转换率偏移。 | ||
| 搜索关键词： | 发光源 受光器 绝缘层 光电耦合器 包覆层 信号输入端 氧化石墨烯 石墨烯 环氧树脂 光电转换系数 光电转换率 相对设置 受热 回流焊 偏移 引脚 光源 焊接 制作 照射 隔离 传输 吸收 转化 | ||
【主权项】：
1.一种光电耦合器，其特征在于，包括：发光源，所述发光源的引脚与信号输入端相连以接收所述信号输入端传输的信号，所述发光源能够发出光线；受光器，所述受光器与所述发光源相对设置，所述受光器能够接收所述光线并产生光电流；绝缘层，所述绝缘层位于所述发光源和所述受光器之间以隔离所述发光源和所述受光器，所述绝缘层包含环氧树脂；包覆层，所述包覆层设于所述发光源和所述绝缘层之间或者所述受光器和所述绝缘层之间，所述发光源发出的光线的至少一部分经过所述包覆层后照射到所述受光器，所述包覆层包含氧化石墨烯，所述氧化石墨烯能够在所述光电耦合器焊接至线路板上时受热转化成石墨烯，所述石墨烯能够吸收所述发光源发出的光线以降低光电转换系数在经过焊接后的增加。
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- 本实用新型涉及一种基于应变的光集成器件结构。该结构包括：硅衬底(001)；LED(10)、波导(20)、探测器(30)、NMOS器件(40)和PMOS器件(50)，均依次横向设置在所述硅衬底(001)上；两个第一沟槽(0021)，设置在所述硅衬底(001)上，并位于所述LED(10)、波导(20)、探测器(30)的两侧；第一沟槽(0022)，设置在所述NMOS器件(40)和所述PMOS器件(50)的中间；两个第三沟槽(016)，设置在所述波导(20)的两侧；应力氮化硅膜，设置在所述波导(20)、所述探测器(30)、所述NMOS器件(40)和所述PMOS器件(50)上。
- 一种光耦芯片SSR集成电路及平面型框架-201920195055.0
- 姜岩峰;全庆霄;袁野;张巧杏 - 无锡豪帮高科股份有限公司
- 2019-02-13 - 2019-10-11 - H01L25/16
- 一种光耦芯片SSR集成电路，其特征在于它包括平面型框架、发光件、电接收件、内封装体以及外封装体，发光件以及光电接收件设置于平面型框架上并且两者位于同一平面。本实用新型通过传统的立体封装结构变为现有的平面封装结构，由于可以控制平面封装结构中隔离距离D的改变，使得其可以在各种工作电压下运行，并且避免了尖端放电的现象产生，另外借由特殊设计的透明的硅胶以及白色塑封体的设置，使得LED发光管发射出来的光在平面内建立光通路，更加容易被光电接收管接收，提高了光传输效率，提高了整体产品的性能。
- TO封装件及其制造方法-201910211146.3
- R·海特乐;G·米特梅尔 - 肖特股份有限公司
- 2019-03-20 - 2019-10-08 - H01L25/16
- TO封装件，包括具有至少一个光电器件的基座。基座与构造成锅形的金属盖连接，金属盖具有电磁辐射可穿透的窗口、尤其构造成透镜，从而光电器件布置在严密密封的内部空间中。金属盖的壁具有至少一个侧壁和/或端壁区域，其朝内部空间的方向相对于金属盖的侧壁的与基座邻接的区域增厚地构造。
- 光学模块及其制造方法-201410802251.1
- 陈盈仲;詹勋伟;赖律名;陈光雄 - 日月光半导体制造股份有限公司
- 2014-12-22 - 2019-10-08 - H01L25/16
- 本发明涉及一种光学模块，其包含：载体、发光源、光学传感器及外壳。所述载体具有上侧及下侧，且所述载体在所述上侧处具有上表面。所述发光源安置在所述载体的所述上侧。所述光学传感器安置在所述载体的所述上侧。所述外壳具有两个通孔及至少一个外侧壁。所述外壳安置在所述载体的所述上侧。所述外壳覆盖所述发光源及所述光学传感器，且通过所述通孔暴露出至少部分的所述发光源及至少部分的所述光学传感器。所述至少一个外侧壁具有至少一个切割部分，所述至少一个切割部分邻接所述载体的所述上表面且与所述载体的所述上表面垂直。
- 一种一体化集成电路封装结构-201822134781.X
- 陈小浪;宋柏;章圣长;吴沁阳;唐攀;刘秋实 - 成都瑞迪威科技有限公司
- 2018-12-19 - 2019-10-08 - H01L25/16
- 本实用新型涉及雷达通信领域，具体的说是用于多芯片封装的一体化集成电路封装结构，包括第一类裸晶片、第二类裸晶片、金属层和人造电介质层，所述金属层包括第一再分布层和第二再分布层；所述金属层和人造电介质层聚酰亚胺交错堆叠，所述裸晶片包裹于人造电介质塑封材料mold compound中，所述第一再分布层与所述裸晶片连接。本申请集成多种不同种类不同材质的芯片和分立器件，做成一个小系统，可以获得体积上的巨大优势，将传统的金属氧化物半导体（CMOS）裸晶片和砷化镓、氮化镓等化合物裸晶片集成在同一个封装体内部，可以兼顾CMOS芯片的低成本、高集成度和化合物芯片的高功率低噪声等性能，从整体上可以提升产品的性能，降低成本，提升集成度，降低开发难度，缩短开发周期。
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